用LookWorldPro烘焙全局光照，第一步确保模型有干净的第二UV集且无重叠；第二步按场景划分光照图并设定合理分辨率与填充；第三步调整光源、环境光与反弹次数，开启高质量采样与去噪；第四步执行烘焙，检查光照图、AO与法线结果，修复烘焙缺陷并导出供运行时使用。注意性能与材质参数折衷。逐步迭代调整中。
为什么要做全局光照烘焙（简单说清楚）
想象一下房间里光线不是只有直射灯造成的那种明暗，而是被墙、地、家具反射后产生的细腻阴影与色彩渗透。全局光照（Global Illumination, GI）就是把这些间接光贡献预计算到贴图里，运行时直接读取结果，既能得到真实感，又能节省实时光照开销。用烘焙是为静态/半静态场景做“把光照拍下来”的工作，适合大型场景、移动端或对性能敏感的项目。
先准备：不可忽略的四项基础工作
- 第二UV集（Lightmap UV / UV2）：必须无重叠、尽量均匀铺展、缝隙适当留白（padding）。想象把模型切开铺在地毯上，边缘留空，防止颜色串位。
- 光照图分辨率和单位像素密度（texels per unit）：按物体重要性分配分辨率，角色/主要装饰高，地板墙面低。
- 材质设置：确保漫反射（albedo）、金属度、粗糙度、发光（emissive）正确，临时把高频纹理关闭以避影响烘焙采样。
- 静态标记与范围划分：将不会移动的物体标成静态，按房间/区域划分光照图包（atlas），便于管理与压缩。
LookWorldPro 烘焙总流程（步步为营）
- 场景检查：运行场景诊断，找出重叠UV、法线错误或未赋材质的对象。
- 打包光照图：按房间或物体组建lightmap atlas，设置每个atlas的像素大小与padding。
- 设置光源与环境：标记静态光源，设定强度与阴影半径，启用/禁用实时光源影响烘焙。
- 烘焙参数：设置采样数(samples)、反弹次数(bounces)、AO强度、间接光最大距离、能量衰减(clamping)等。
- 去噪与后处理：启用去噪器并设置保护细节（preserve edges），避免去噪过度模糊法线高频。
- 低分辨率测试烘焙：先用低分辨率做快速烘焙，找问题再放大到最终质量。
- 最终烘焙与导出：导出lightmap（RGBA或多通道）、AO单独贴图与emissive合并后供运行时使用。
关键参数详解（为什么这样设置）
采样数（Samples）
采样数决定噪点数量。样本越多，噪点越少，但时间增长近似线性。建议流程：测试阶段 16-64，质量阶段 256-1024（视GPU/CPU和场景复杂度）。
反弹次数（Bounces）
间接光反弹次数控制光在场景中传播深度。室内通常需要2-4次；非常封闭且依赖间接照明的空间可增至6，但对性能成本高。物理上，更多反弹能获得更自然的光色传递。
光照图分辨率与Texels Per Unit
把分辨率想成“每平方米多少像素”。近景对象或焦点建议 100-512 texels/m，普通场景 16-64，巨型地面 8-16。分辨率过低会出现模糊和块状，过高浪费内存并增加烘焙时间。
Padding（填充）
边缘填充用于防止UV间的颜色串位。常见值 2-8 像素，注意低分辨率下填充需相对增大。
去噪（Denoiser）
现代去噪器能显著减少样本需求，但可能破坏细节。策略：去噪用于间接光与AO通道，法线与高频纹理保留原样或采用边缘保护参数。
常见问题与快速修复（像排查故障一样思考）
- 光照接缝/边缘线：检查UV间距与padding，确认光照图atlas中对象没有被旋转导致采样差异，确保两个相邻网格使用一致的光照通道。
- 颜色串位/光晕：可能是UV重叠或emissive材质未限制范围，或光照map边界padding太小。
- 黑色斑点/洞：法线方向错误或顶点法线不连续，检查法线平滑组与双面材质。
- 烘焙时间过长：先降低采样和分辨率做测试，使用GPU烘焙（若支持），分区烘焙或只烘焙关心区域。
按场景类型的推荐设置表
| 场景类型 | Samples | Bounces | Texels/m |
| 小型内部房间（高质量） | 512–1024 | 3–6 | 128–512 |
| 普通室内（平衡） | 128–256 | 2–4 | 64–128 |
| 大型室外/开放世界 | 32–128 | 1–2 | 8–64 |
高级话题：法线、光照混合与动态对象
光照贴图只记录表面的光照量，不包含法线偏差或视角相关的高频反射。为解决这点，通常同时使用法线贴图与光照贴图叠加。对于移动/动态对象，使用光照探针（light probes）或混合静态光照和探针插值来获得合理效果。记得在运行时打开法线空间一致性设置，避免法线空间不匹配导致的照明错误。
性能与导出注意事项
- 导出格式选择：PNG/TGA/EXR，根据需要选择高动态范围（EXR）以保留亮度信息。
- 压缩与mipmap：对远处物体可以压缩并生成mipmap，但关键对象建议保留无损或轻度压缩。
- 运行时内存：将lightmap atlas合并并尽量复用相同分辨率，避免大量小贴图带来的内存碎片。
典型工作流示例（操作步骤示范）
- 准备模型：在建模工具或LookWorldPro中生成并检查第二UV集。
- 设置材质：关闭高频位移、临时移除动态纹理特效。
- 创建lightmap atlas：将同一区域物体打包到同一atlas，设置512–2048范围视需求。
- 测试烘焙：用32/64样本快速烘焙，找出明显错误。
- 修正并最终烘焙：提高样本、调整bounces与去噪器，观察AO与色彩泄露。
- 导出并在引擎/运行时中测试：检查不同时间和视角下的一致性与性能。
小贴士（实战经验，总结成清单）
- 先整体低质测试，再分区精细化，节省时间。
- 对关键道具使用更高texel密度，减少视觉弱点。
- 尽量把emissive光源单独烘焙成通道，便于后期调节。
- 当心去噪器的过度平滑，尤其在人脸或文字附近。
- 记录每次烘焙设置的快照，便于回退与对比。
烘焙是既技术又艺术的活儿——你会在不断试错中学到如何在质量和性能间找到那合适的平衡。有时候一处微调（比如UV扩边或把一个枯燥的装饰对象降低分辨率）就能显著改善最终视觉效果。按上面的流程走一遍，然后针对你的场景做几次迭代，你会越来越熟练，光照也会越来越可信，色彩传递也会逐步贴近真实感。愿你每次按下“烘焙”都能少一点紧张，多一点期待。